창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG82845-SL5YQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG82845-SL5YQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG82845-SL5YQ | |
| 관련 링크 | RG82845, RG82845-SL5YQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11-40.000MHZ-B7G-T | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-40.000MHZ-B7G-T.pdf | |
| CEDM7001 BK | MOSFET N-CH 20V 0.1A SOT-883 | CEDM7001 BK.pdf | ||
![]() | MCR18EZPJ150 | RES SMD 15 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ150.pdf | |
![]() | ACMS160808B600 RDC07 | ACMS160808B600 RDC07 MAXECHO SMD or Through Hole | ACMS160808B600 RDC07.pdf | |
![]() | 216-0774008PARKLP-S3GPU | 216-0774008PARKLP-S3GPU ATI/AMD BGA | 216-0774008PARKLP-S3GPU.pdf | |
![]() | CM322522-121L | CM322522-121L Bourns SMD or Through Hole | CM322522-121L.pdf | |
![]() | M28W160CT70N6E-N | M28W160CT70N6E-N MICRON SMD or Through Hole | M28W160CT70N6E-N.pdf | |
![]() | HY50028322AQP-5 | HY50028322AQP-5 LUNIX QFP | HY50028322AQP-5.pdf | |
![]() | TA7807S(Q) | TA7807S(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7807S(Q).pdf | |
![]() | CD74FCT8431AM | CD74FCT8431AM HARRIS SOP | CD74FCT8431AM.pdf | |
![]() | SA58643 | SA58643 NXP SMD or Through Hole | SA58643.pdf |