창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG602R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG602R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG602R | |
| 관련 링크 | RG6, RG602R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 19611000001 | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 19611000001.pdf | |
![]() | RT0805WRC07845RL | RES SMD 845 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07845RL.pdf | |
![]() | CMF55825K00DHRE | RES 825K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55825K00DHRE.pdf | |
![]() | RA255 | RA255 MCC/GOOD-ARK RA() | RA255.pdf | |
![]() | 31138FN | 31138FN ORIGINAL TSSOP | 31138FN.pdf | |
![]() | W741C2601661 | W741C2601661 WINBOND SMD or Through Hole | W741C2601661.pdf | |
![]() | TDA8034HN/C1,118 | TDA8034HN/C1,118 NXP SOT616 | TDA8034HN/C1,118.pdf | |
![]() | NLX2G14BMX1TCG | NLX2G14BMX1TCG ON LLG6 | NLX2G14BMX1TCG.pdf | |
![]() | CF34082 | CF34082 TI QFP-M100P | CF34082.pdf | |
![]() | TMP47CM38N-1A22 | TMP47CM38N-1A22 ORIGINAL DIPSMD | TMP47CM38N-1A22.pdf | |
![]() | 1DT7216L65C | 1DT7216L65C IDT DIP | 1DT7216L65C.pdf | |
![]() | 393K63A01L4 | 393K63A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 393K63A01L4.pdf |