창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3M-7000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG3M-7000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG3M-7000 | |
| 관련 링크 | RG3M-, RG3M-7000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IMM3281M12 | Inductive Proximity Sensor 0.039" (1mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMM3281M12.pdf | |
![]() | 2SC5010-T1 FB | 2SC5010-T1 FB NEC SMD or Through Hole | 2SC5010-T1 FB.pdf | |
![]() | H55181CIM | H55181CIM HARRIS PLCC28 | H55181CIM.pdf | |
![]() | H217.250 | H217.250 ORIGINAL SMD or Through Hole | H217.250.pdf | |
![]() | DAC12 | DAC12 PHIL QFP | DAC12.pdf | |
![]() | S29GL064N11TFIV10 | S29GL064N11TFIV10 Spansion TSOP56 | S29GL064N11TFIV10.pdf | |
![]() | NMP70105 | NMP70105 SUMO QFP | NMP70105.pdf | |
![]() | C404-2-VI | C404-2-VI ORIGINAL TSSOP | C404-2-VI.pdf | |
![]() | DF123.050DS0.5V86 | DF123.050DS0.5V86 HIROSE SMD or Through Hole | DF123.050DS0.5V86.pdf | |
![]() | 22-55-2103 | 22-55-2103 MOLEXINC MOL | 22-55-2103.pdf |