창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-8871-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.87k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-8871-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-88, RG3216V-8871-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32012AAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012AAR.pdf | |
![]() | SCMD4D10C-150 | 15µH Shielded Inductor 500mA 900 mOhm Max Nonstandard | SCMD4D10C-150.pdf | |
![]() | RMCP2010JT430R | RES SMD 430 OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT430R.pdf | |
![]() | FQD7N20TM-NL | FQD7N20TM-NL FSC TO-252 | FQD7N20TM-NL.pdf | |
![]() | PSD813F1VA-20UI | PSD813F1VA-20UI WSI TQFP | PSD813F1VA-20UI.pdf | |
![]() | 2PCS03. | 2PCS03. INFINEON SOP8 | 2PCS03..pdf | |
![]() | MCP3001-I/MS | MCP3001-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3001-I/MS.pdf | |
![]() | PZU15B.115 | PZU15B.115 NXP SMD or Through Hole | PZU15B.115.pdf | |
![]() | HFCT-5207B | HFCT-5207B HP SMD or Through Hole | HFCT-5207B.pdf | |
![]() | MUS508 | MUS508 MITSUMI SOP | MUS508.pdf | |
![]() | LQH3ERN2R2J01L | LQH3ERN2R2J01L MURATA SMD or Through Hole | LQH3ERN2R2J01L.pdf | |
![]() | VSP9407B B11 | VSP9407B B11 MICRONAS QFP80 | VSP9407B B11.pdf |