창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-8450-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 845 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-8450-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-84, RG3216V-8450-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TPSMA22HE3_A/I | TVS DIODE 17.8VWM 31.9VC SMA | TPSMA22HE3_A/I.pdf | |
![]() | TDZ5V6J,115 | DIODE ZENER 5.6V 500MW SOD323F | TDZ5V6J,115.pdf | |
![]() | CRCW04021R80FKTD | RES SMD 1.8 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021R80FKTD.pdf | |
![]() | 1210 226K | 1210 226K S SMD or Through Hole | 1210 226K.pdf | |
![]() | 25VF016B50-4C-S2AF | 25VF016B50-4C-S2AF SST SOP8 | 25VF016B50-4C-S2AF.pdf | |
![]() | 4310R-T09-102LF | 4310R-T09-102LF BOURNS DIP | 4310R-T09-102LF.pdf | |
![]() | R1230D001-TR-FA | R1230D001-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1230D001-TR-FA.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN223 | MVR32HXBRN223 ROHM 3X3-22K | MVR32HXBRN223.pdf | |
![]() | HC2G477M30050HC180 | HC2G477M30050HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G477M30050HC180.pdf | |
![]() | MSP50P33N | MSP50P33N TI SMD or Through Hole | MSP50P33N.pdf | |
![]() | 54LS323J | 54LS323J TI DIP-20 | 54LS323J.pdf |