창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-8200-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-8200-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-82, RG3216V-8200-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | DE6B3KJ101KA3B | 100pF 300VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DE6B3KJ101KA3B.pdf | |
![]() | MD011A331JAB | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD011A331JAB.pdf | |
![]() | PTN1206E3972BST1 | RES SMD 39.7K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E3972BST1.pdf | |
![]() | RCP2512W10R0JEA | RES SMD 10 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W10R0JEA.pdf | |
![]() | PYF14AT E | PYF14AT E OMRON DIP | PYF14AT E.pdf | |
![]() | 2SB0621A-R(TA) | 2SB0621A-R(TA) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB0621A-R(TA).pdf | |
![]() | MLI-201209-3R3K | MLI-201209-3R3K MAGLAYERS 0805Inductor3.3uH | MLI-201209-3R3K.pdf | |
![]() | MT1366F/D | MT1366F/D MTK QFP | MT1366F/D.pdf | |
![]() | D45D128164G5C10A9LG | D45D128164G5C10A9LG NEC TSOP1 OB | D45D128164G5C10A9LG.pdf | |
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![]() | JBTC94B12 | JBTC94B12 TOSHIBA SMD or Through Hole | JBTC94B12.pdf | |
![]() | ADSP-532SBTZ400 | ADSP-532SBTZ400 ADI QFP | ADSP-532SBTZ400.pdf |