창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-7870-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 787 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-7870-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-78, RG3216V-7870-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 445A25D12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25D12M00000.pdf | |
![]() | SIT1602AC-22-33S-18.432000E | OSC XO 3.3V 18.432MHZ | SIT1602AC-22-33S-18.432000E.pdf | |
![]() | CB10JB16R0 | RES 16 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB16R0.pdf | |
![]() | G2R-1-24VDC | G2R-1-24VDC OMRON SOP8 | G2R-1-24VDC.pdf | |
![]() | KA100H00DM-AJ77 | KA100H00DM-AJ77 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA100H00DM-AJ77.pdf | |
![]() | GT2399 | GT2399 YGWCO DIP16 | GT2399.pdf | |
![]() | pr025-10k | pr025-10k vis SMD or Through Hole | pr025-10k.pdf | |
![]() | 10532931 | 10532931 Agilent SMD or Through Hole | 10532931.pdf | |
![]() | ISMB5939BT3G | ISMB5939BT3G ON SMD or Through Hole | ISMB5939BT3G.pdf | |
![]() | NACL100M25V5X5.5TR13F | NACL100M25V5X5.5TR13F NICC SMT | NACL100M25V5X5.5TR13F.pdf | |
![]() | ESME250LGC104MCA0M | ESME250LGC104MCA0M NIPPON SMD or Through Hole | ESME250LGC104MCA0M.pdf |