창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-7320-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-7320-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-73, RG3216V-7320-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 12102U470GAT2A | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12102U470GAT2A.pdf | |
![]() | BLM15BX182SN1D | 1.8 kOhm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 250mA 1 Lines 900 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM15BX182SN1D.pdf | |
![]() | LAA110PE | LAA110PE CPCLARE SMD8 | LAA110PE.pdf | |
![]() | 2005-03-257 | 2005-03-257 KAE 600R | 2005-03-257.pdf | |
![]() | LM10BJ8 | LM10BJ8 LT CDIP8 | LM10BJ8.pdf | |
![]() | BLF6G20LF-75 | BLF6G20LF-75 NXP SMD or Through Hole | BLF6G20LF-75.pdf | |
![]() | TA7670P | TA7670P TOSHIBA DIP | TA7670P.pdf | |
![]() | LT3970EMS#PBF/I/H | LT3970EMS#PBF/I/H LT MSOP | LT3970EMS#PBF/I/H.pdf | |
![]() | FH26-27 | FH26-27 HRS PCS | FH26-27.pdf | |
![]() | CMD608 | CMD608 CMD SMD or Through Hole | CMD608.pdf | |
![]() | ADT747-5ARQZ | ADT747-5ARQZ ADI SSOP | ADT747-5ARQZ.pdf | |
![]() | 0402/2.2pf/50V | 0402/2.2pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/2.2pf/50V.pdf |