창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-6800-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 680 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-6800-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-68, RG3216V-6800-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | GRM155R61C273KA01D | 0.027µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61C273KA01D.pdf | |
|  | MCM01-009ED401J-F | METAL CLAD - MICA | MCM01-009ED401J-F.pdf | |
|  | BZT52B5V6-E3-18 | DIODE ZENER 5.6V 410MW SOD123 | BZT52B5V6-E3-18.pdf | |
| .jpg) | RC0201DR-073K32L | RES SMD 3.32KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-073K32L.pdf | |
| .jpg) | RC2010FK-07523KL | RES SMD 523K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07523KL.pdf | |
|  | EX037C19.660M | EX037C19.660M JAPAN DIP | EX037C19.660M.pdf | |
|  | TMS28F020-1204FML | TMS28F020-1204FML TI PLCC32 | TMS28F020-1204FML.pdf | |
|  | TMPZ84C10 | TMPZ84C10 TOSHIBA PLCC44 | TMPZ84C10.pdf | |
|  | 863093C37ALF | 863093C37ALF FCIELX SMD or Through Hole | 863093C37ALF.pdf | |
|  | RJ14-016TA1 | RJ14-016TA1 TAIMAG RJ45 | RJ14-016TA1.pdf | |
|  | MLG0603P1N5ST | MLG0603P1N5ST TDK SMD or Through Hole | MLG0603P1N5ST.pdf | |
|  | MIC2588M | MIC2588M MIC SMD | MIC2588M.pdf |