창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-6651-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.65k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216V-6651-W-T1 | |
관련 링크 | RG3216V-66, RG3216V-6651-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | MP6-2D-2E-LLE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2D-2E-LLE-00.pdf | |
![]() | ACT00 | ACT00 HAR SOP14 | ACT00.pdf | |
![]() | PDZ2.7B.115 | PDZ2.7B.115 PHA SMD or Through Hole | PDZ2.7B.115.pdf | |
![]() | TPS77028 | TPS77028 TI 5SOT-23 | TPS77028.pdf | |
![]() | HMHP-E3LW-W0XN | HMHP-E3LW-W0XN HELIO SMD or Through Hole | HMHP-E3LW-W0XN.pdf | |
![]() | SS-SMD | SS-SMD SUMSHUN SMD or Through Hole | SS-SMD.pdf | |
![]() | 5084505-2 | 5084505-2 TE/Tyco/AMP Connector | 5084505-2.pdf | |
![]() | RN2963CT | RN2963CT TOSHIBA SSMini6-F1 | RN2963CT.pdf | |
![]() | DS33281AR | DS33281AR AUGAT SMD or Through Hole | DS33281AR.pdf | |
![]() | CD4541E | CD4541E HAR DIP14 | CD4541E.pdf | |
![]() | LB11823MTLME | LB11823MTLME SANYO SMD or Through Hole | LB11823MTLME.pdf | |
![]() | 54S374/BRAJC | 54S374/BRAJC TI CDIP20 | 54S374/BRAJC.pdf |