창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-6041-P-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.04k | |
허용 오차 | ±0.02% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216V-6041-P-T1 | |
관련 링크 | RG3216V-60, RG3216V-6041-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
2035-40-SM | GDT 400V 15% 5KA SURFACE MOUNT | 2035-40-SM.pdf | ||
AT-28.63636MAGK-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-28.63636MAGK-T.pdf | ||
AD7628KNZ | AD7628KNZ AD DIP20 | AD7628KNZ.pdf | ||
TA-6R3TCMS330M-B2R | TA-6R3TCMS330M-B2R FUJITSU 6.3V33 | TA-6R3TCMS330M-B2R.pdf | ||
K6F1616U6C-XF55 | K6F1616U6C-XF55 SAM BGA | K6F1616U6C-XF55.pdf | ||
TPSX157M010S0100 | TPSX157M010S0100 AVX SMD or Through Hole | TPSX157M010S0100.pdf | ||
25ZAV6.8M4X7 | 25ZAV6.8M4X7 Rubycon DIP-2 | 25ZAV6.8M4X7.pdf | ||
TC7ST04FU(TE85L) | TC7ST04FU(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7ST04FU(TE85L).pdf | ||
LBA126LE | LBA126LE CPCLARE SOP-8 | LBA126LE.pdf | ||
ELXG401VSN680MP30S | ELXG401VSN680MP30S ECC SMD or Through Hole | ELXG401VSN680MP30S.pdf | ||
UPB82881 | UPB82881 NEC DIP | UPB82881.pdf |