창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-5760-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 576 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-5760-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-57, RG3216V-5760-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MLP2012S2R2TT0S1 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 600mA 429 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLP2012S2R2TT0S1.pdf | |
![]() | Y1747V0442QT9R | RES ARRAY 4 RES 5.631K OHM 8SOIC | Y1747V0442QT9R.pdf | |
![]() | T493D107M006AH6110 | T493D107M006AH6110 KEMET SMD | T493D107M006AH6110.pdf | |
![]() | 664004.HXLL | 664004.HXLL LITTELFUSE SMD or Through Hole | 664004.HXLL.pdf | |
![]() | PSH2W12D5S12SRP | PSH2W12D5S12SRP P&S SMD or Through Hole | PSH2W12D5S12SRP.pdf | |
![]() | SAA7283ZP/M2/M | SAA7283ZP/M2/M PHI DIP-52 | SAA7283ZP/M2/M.pdf | |
![]() | EIPS040S12 | EIPS040S12 TYCO ORIGINAL | EIPS040S12.pdf | |
![]() | 40.31.7.007 | 40.31.7.007 ORIGINAL DIP-SOP | 40.31.7.007.pdf | |
![]() | CMPSH-3A DB1 | CMPSH-3A DB1 TASUND SOT-23 | CMPSH-3A DB1.pdf | |
![]() | SMS706-E | SMS706-E OK SMD or Through Hole | SMS706-E.pdf | |
![]() | UPD42505C50H | UPD42505C50H nec SMD or Through Hole | UPD42505C50H.pdf | |
![]() | BCM56305BOKEBG | BCM56305BOKEBG BROADCOM BGA | BCM56305BOKEBG.pdf |