창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-5111-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.11k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-5111-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-51, RG3216V-5111-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0251007.MXL | FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC AXIAL | 0251007.MXL.pdf | |
![]() | LP143F23IET | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP143F23IET.pdf | |
![]() | SDE1006A-271K | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 970 mOhm Max Nonstandard | SDE1006A-271K.pdf | |
![]() | AISC-0603HP-4N3B-T | 4.3nH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 45 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603HP-4N3B-T.pdf | |
![]() | 92J1R2E | RES 1.2 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J1R2E.pdf | |
![]() | ECTH100505104H4100HT | ECTH100505104H4100HT JOINSE SMD | ECTH100505104H4100HT.pdf | |
![]() | TC54VC2402EZB | TC54VC2402EZB MICROCHIP TO-92 | TC54VC2402EZB.pdf | |
![]() | BCN318RBI562J7 | BCN318RBI562J7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCN318RBI562J7.pdf | |
![]() | JM38510/16304BEB | JM38510/16304BEB TI DIP | JM38510/16304BEB.pdf | |
![]() | AD22020A | AD22020A ORIGINAL SMD or Through Hole | AD22020A.pdf | |
![]() | CY6116-25PC | CY6116-25PC CYPRESS DIP24 | CY6116-25PC.pdf | |
![]() | KRA302S-RTK | KRA302S-RTK KEC SOT-23 | KRA302S-RTK.pdf |