창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-4301-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-4301-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-43, RG3216V-4301-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805CTE10K0 | RES SMD 10K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RNCF0805CTE10K0.pdf | |
![]() | HA1825P | HA1825P HIT DIP-20 | HA1825P.pdf | |
![]() | MCF51JE256VLK | MCF51JE256VLK FREESCALE QFP | MCF51JE256VLK.pdf | |
![]() | DA28F016SA-150 | DA28F016SA-150 INTEL TSOP | DA28F016SA-150.pdf | |
![]() | PPCA601V5FF1202 | PPCA601V5FF1202 IBM SMD or Through Hole | PPCA601V5FF1202.pdf | |
![]() | H1127NL | H1127NL PULSE SMD or Through Hole | H1127NL.pdf | |
![]() | RLZ5244B-TE-11MELF | RLZ5244B-TE-11MELF ROHM SMD or Through Hole | RLZ5244B-TE-11MELF.pdf | |
![]() | DK352H | DK352H MIT SMD or Through Hole | DK352H.pdf | |
![]() | H5N1501LM | H5N1501LM RENESAS SOT-263 | H5N1501LM.pdf | |
![]() | ADG1408-S1 | ADG1408-S1 AD TSSOP | ADG1408-S1.pdf | |
![]() | TPSY476M016R0085 | TPSY476M016R0085 AVX SMD | TPSY476M016R0085.pdf | |
![]() | LP3882ES-1.2/NOPB | LP3882ES-1.2/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3882ES-1.2/NOPB.pdf |