창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-4021-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-4021-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-40, RG3216V-4021-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P30NJTD25 | 30nH Unshielded Multilayer Inductor 130mA 2.2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P30NJTD25.pdf | |
![]() | PWR6327WR027JE | RES SMD 0.027 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327WR027JE.pdf | |
![]() | 9764 | 9764 ORIGINAL TSSOP-16 | 9764.pdf | |
![]() | BYS459X | BYS459X ORIGINAL TO-220 | BYS459X.pdf | |
![]() | M45PE10VMN6P | M45PE10VMN6P ST SOP-8 | M45PE10VMN6P.pdf | |
![]() | EG-2101CA125.000000MHZ | EG-2101CA125.000000MHZ EPSON SMD or Through Hole | EG-2101CA125.000000MHZ.pdf | |
![]() | 2SA1587-GR(TE85LF9 | 2SA1587-GR(TE85LF9 Toshiba SOP DIP | 2SA1587-GR(TE85LF9.pdf | |
![]() | 6-9007PRN | 6-9007PRN CMD SOP-16 | 6-9007PRN.pdf | |
![]() | RCH114NP6R3MB | RCH114NP6R3MB SUMIDA SMD or Through Hole | RCH114NP6R3MB.pdf | |
![]() | 3-644456-4 | 3-644456-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-644456-4.pdf | |
![]() | MKC41.5MF63V | MKC41.5MF63V WIMA SMD or Through Hole | MKC41.5MF63V.pdf | |
![]() | AD9034CD | AD9034CD AD DIP | AD9034CD.pdf |