창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3900-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3900-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-39, RG3216V-3900-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220A122JBGAT4X | 1200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A122JBGAT4X.pdf | |
![]() | PFRT.012.250 | FUSE PTC 3.0A 250V TELECOM RADL | PFRT.012.250.pdf | |
![]() | SUR566EF SOT463-5X PB-FREE | SUR566EF SOT463-5X PB-FREE AUK SMD or Through Hole | SUR566EF SOT463-5X PB-FREE.pdf | |
![]() | AD586LQ/JQ/KQ | AD586LQ/JQ/KQ AD DIP-8 | AD586LQ/JQ/KQ.pdf | |
![]() | IRC8-6001 | IRC8-6001 HP DIP | IRC8-6001.pdf | |
![]() | MAX804RCSA+T | MAX804RCSA+T MAXIM SOP8 | MAX804RCSA+T.pdf | |
![]() | QLCP-A146 | QLCP-A146 AGILENT SMD or Through Hole | QLCP-A146.pdf | |
![]() | CX24253-22FZP | CX24253-22FZP CONEXANI BGA | CX24253-22FZP.pdf | |
![]() | BL-HJDGNBF33D | BL-HJDGNBF33D ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HJDGNBF33D.pdf | |
![]() | RBO4040T | RBO4040T ST SMD or Through Hole | RBO4040T.pdf | |
![]() | AT59C11-PC27 | AT59C11-PC27 ATMEL DIP8 | AT59C11-PC27.pdf |