창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3741-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.74k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216V-3741-D-T5 | |
관련 링크 | RG3216V-37, RG3216V-3741-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | K30-23 | K30-23 ACT 3225 | K30-23.pdf | |
![]() | RNS1X0.68HJ | RNS1X0.68HJ FUTABA SMD or Through Hole | RNS1X0.68HJ.pdf | |
![]() | TWH9256 | TWH9256 T DIP | TWH9256.pdf | |
![]() | S-80845CLY-BG | S-80845CLY-BG SEIKO TO-92 | S-80845CLY-BG.pdf | |
![]() | 3DA502C | 3DA502C CASET SMD or Through Hole | 3DA502C.pdf | |
![]() | 71AD30-02-1-AJN | 71AD30-02-1-AJN GHY SMD or Through Hole | 71AD30-02-1-AJN.pdf | |
![]() | C1005JB1A104MT | C1005JB1A104MT TDK SMD or Through Hole | C1005JB1A104MT.pdf | |
![]() | LC4064V75TN-10 | LC4064V75TN-10 LATTICE SMD or Through Hole | LC4064V75TN-10.pdf | |
![]() | CR3064XL-10VQ44C | CR3064XL-10VQ44C XILINX QFP44 | CR3064XL-10VQ44C.pdf | |
![]() | SI4133-D-GMR | SI4133-D-GMR SILICON QFN-28 | SI4133-D-GMR.pdf | |
![]() | 3012354-01 | 3012354-01 ORIGINAL DIP-8 | 3012354-01.pdf | |
![]() | DE0807-486B471KVA3SM | DE0807-486B471KVA3SM muRata DIP | DE0807-486B471KVA3SM.pdf |