창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3481-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.48k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3481-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-34, RG3216V-3481-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH2J103K160AA | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J103K160AA.pdf | |
![]() | 4470-42J | 2.7mH Unshielded Molded Inductor 112mA 40 Ohm Max Axial | 4470-42J.pdf | |
![]() | CMF5537K760BHR6 | RES 37.76K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5537K760BHR6.pdf | |
![]() | DC-WME-01T-C-10 | RF TXRX MODULE WIFI RP-SMA ANT | DC-WME-01T-C-10.pdf | |
![]() | C503C-WAN-CA-WN-28 | C503C-WAN-CA-WN-28 CREE SMD or Through Hole | C503C-WAN-CA-WN-28.pdf | |
![]() | 0513451872+ | 0513451872+ MOLEX SMD or Through Hole | 0513451872+.pdf | |
![]() | 23R-100AD-13BR0 | 23R-100AD-13BR0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23R-100AD-13BR0.pdf | |
![]() | DCDA08D | DCDA08D NSC SOIC | DCDA08D.pdf | |
![]() | NCP301LSN09T1 | NCP301LSN09T1 ON SOT23-5 | NCP301LSN09T1.pdf | |
![]() | AC0200-126 | AC0200-126 ORIGINAL SMD | AC0200-126.pdf | |
![]() | CLE-114-01-G-DV-TR | CLE-114-01-G-DV-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | CLE-114-01-G-DV-TR.pdf | |
![]() | HRT020AN04 | HRT020AN04 EMC SMD or Through Hole | HRT020AN04.pdf |