창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3012-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.1k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216V-3012-W-T1 | |
관련 링크 | RG3216V-30, RG3216V-3012-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 416F36025IDR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025IDR.pdf | |
![]() | 68899-004LF | 68899-004LF FCI SMD or Through Hole | 68899-004LF.pdf | |
![]() | TYAB0A111128KC40R | TYAB0A111128KC40R TOSHIBA BGA | TYAB0A111128KC40R.pdf | |
![]() | HS1-3182/883 | HS1-3182/883 HARRIS DIP | HS1-3182/883.pdf | |
![]() | BAS70-04+215 | BAS70-04+215 NXP SOT23 | BAS70-04+215.pdf | |
![]() | S9012FE | S9012FE CJ TO-92 | S9012FE.pdf | |
![]() | LTS10N10KF5C | LTS10N10KF5C HONEYWELL SMD or Through Hole | LTS10N10KF5C.pdf | |
![]() | I03SF | I03SF TI SOT233 | I03SF.pdf | |
![]() | SKN450/16 | SKN450/16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN450/16.pdf | |
![]() | 30F121 | 30F121 TOSHIBA TO-220F | 30F121.pdf | |
![]() | XC4036XL-2G411 | XC4036XL-2G411 XILINX PGA | XC4036XL-2G411.pdf | |
![]() | 03640-6086906-97 | 03640-6086906-97 S DIP | 03640-6086906-97.pdf |