창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2872-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2872-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-28, RG3216V-2872-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BZX85C43-TR | DIODE ZENER 43V 1.3W DO41 | BZX85C43-TR.pdf | |
![]() | 2N60F | 2N60F TU TO-220F | 2N60F.pdf | |
![]() | 10T7210P | 10T7210P ORIGINAL SMD or Through Hole | 10T7210P.pdf | |
![]() | XDK-3391ARWA | XDK-3391ARWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-3391ARWA.pdf | |
![]() | TAJC685K010R | TAJC685K010R AVX C | TAJC685K010R.pdf | |
![]() | S3C44B0 | S3C44B0 SAMSUNG QFP | S3C44B0.pdf | |
![]() | FN4A4L-T1B-A/JM | FN4A4L-T1B-A/JM NEC SOT-23 | FN4A4L-T1B-A/JM.pdf | |
![]() | LT9420 | LT9420 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT9420.pdf | |
![]() | HDC300LBk | HDC300LBk HLB SMD or Through Hole | HDC300LBk.pdf | |
![]() | S60D70D | S60D70D MOP TO-3P | S60D70D.pdf | |
![]() | PSMN1R7-25YLC | PSMN1R7-25YLC NXP SMD or Through Hole | PSMN1R7-25YLC.pdf | |
![]() | MFK500A1200V | MFK500A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | MFK500A1200V.pdf |