창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2870-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 287 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2870-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-28, RG3216V-2870-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRM1206-FX-24R3ELF | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-24R3ELF.pdf | |
![]() | TNPU06038K87BZEN00 | RES SMD 8.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06038K87BZEN00.pdf | |
![]() | AK4691EG | AK4691EG AKM BGA-57 | AK4691EG.pdf | |
![]() | MB674611UP-G-SK | MB674611UP-G-SK FUJI DIP22 | MB674611UP-G-SK.pdf | |
![]() | M37451M9-629SP | M37451M9-629SP MIT DIP64 | M37451M9-629SP.pdf | |
![]() | ISL9008AIEFZ-T/2.5 | ISL9008AIEFZ-T/2.5 intersil SC70-5 | ISL9008AIEFZ-T/2.5.pdf | |
![]() | M1085 | M1085 ORIGINAL SOP-8 | M1085.pdf | |
![]() | LINEAR | LINEAR LT QFN32 | LINEAR.pdf | |
![]() | N01L083WC2AN2-70I | N01L083WC2AN2-70I NanoAmpSolutions STSOP-32 | N01L083WC2AN2-70I.pdf | |
![]() | KY152M250AC | KY152M250AC ORIGINAL SMD or Through Hole | KY152M250AC.pdf | |
![]() | SED2020F0B | SED2020F0B EPSON QFP | SED2020F0B.pdf | |
![]() | 234-520 | 234-520 WAGO SMD or Through Hole | 234-520.pdf |