창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2802-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2802-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-28, RG3216V-2802-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 4922R-19J | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.33A 222 mOhm Max 2-SMD | 4922R-19J.pdf | |
![]() | ULN2071B | ULN2071B ALLEGRO SMD or Through Hole | ULN2071B.pdf | |
![]() | NSDU55 | NSDU55 NS TO-220 | NSDU55.pdf | |
![]() | 052G1 | 052G1 ORIGINAL SOP-8 | 052G1.pdf | |
![]() | JLF-GD-W4A | JLF-GD-W4A ORIGINAL SMD or Through Hole | JLF-GD-W4A.pdf | |
![]() | LT6703CDC/IDC/HDC-3 | LT6703CDC/IDC/HDC-3 LCTW QFN | LT6703CDC/IDC/HDC-3.pdf | |
![]() | HY62C256ALP | HY62C256ALP HY DIP | HY62C256ALP.pdf | |
![]() | LTC2918CMS-B1#TRPBF | LTC2918CMS-B1#TRPBF LT MSOP10 | LTC2918CMS-B1#TRPBF.pdf | |
![]() | J432TM-26L | J432TM-26L TELEDYNE CAN8 | J432TM-26L.pdf | |
![]() | OPA860 | OPA860 TI/BB SMD or Through Hole | OPA860.pdf | |
![]() | IPM3000 450-1052 | IPM3000 450-1052 ISO-TECH SMD or Through Hole | IPM3000 450-1052.pdf | |
![]() | p9F | p9F PHILIPS SOT-23 | p9F.pdf |