창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2672-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.7k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2672-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-26, RG3216V-2672-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BI5-133.3330 | 133.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 8.7mA Enable/Disable | DSC1001BI5-133.3330.pdf | |
![]() | CRCW080516R5FKTA | RES SMD 16.5 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080516R5FKTA.pdf | |
![]() | 20D10IK | 20D10IK ORIGINAL DIP | 20D10IK.pdf | |
![]() | MDS30-06-03 | MDS30-06-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30-06-03.pdf | |
![]() | HY50U281622ET-5 | HY50U281622ET-5 HY TSSOP | HY50U281622ET-5.pdf | |
![]() | DAC7724U B | DAC7724U B BB SMD28 | DAC7724U B.pdf | |
![]() | 1DI300NP-120-02 | 1DI300NP-120-02 FUJI SMD or Through Hole | 1DI300NP-120-02.pdf | |
![]() | T607011384 | T607011384 WESTCODE module | T607011384.pdf | |
![]() | LTC2241UP-12 | LTC2241UP-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC2241UP-12.pdf | |
![]() | UPD75306GF-343-3B9 | UPD75306GF-343-3B9 NEC QFP | UPD75306GF-343-3B9.pdf | |
![]() | ASP1742301M | ASP1742301M SAMTEC NA | ASP1742301M.pdf | |
![]() | S-8321BLMP-DTL-T2 | S-8321BLMP-DTL-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8321BLMP-DTL-T2.pdf |