창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2672-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.7k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2672-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-26, RG3216V-2672-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | HF1008-150M | 15nH Unshielded Inductor 1.053A 110 mOhm Max Nonstandard | HF1008-150M.pdf | |
![]() | ERG-1SJ100 | RES 10 OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ100.pdf | |
![]() | MAF95029 | 2.4GHz, 5.5GHz Bluetooth, WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 6GHz 2dBi, 3dbi Solder Surface Mount | MAF95029.pdf | |
![]() | MC14577BCP | MC14577BCP MOT DIP | MC14577BCP.pdf | |
![]() | ULC/PLSI1024/263010902 | ULC/PLSI1024/263010902 TEMIC PLCC-68 | ULC/PLSI1024/263010902.pdf | |
![]() | PM5318-BI-P | PM5318-BI-P PMC BGA | PM5318-BI-P.pdf | |
![]() | S8232B | S8232B SEIKO SMD or Through Hole | S8232B.pdf | |
![]() | LS8402A-CS004 | LS8402A-CS004 F SOP | LS8402A-CS004.pdf | |
![]() | BA924 | BA924 ROHM SMD | BA924.pdf | |
![]() | X9317WZG | X9317WZG INTERSILL SOP8 | X9317WZG.pdf | |
![]() | NACS151M10V6.3X5.5TR13F | NACS151M10V6.3X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACS151M10V6.3X5.5TR13F.pdf |