창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2670-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2670-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-26, RG3216V-2670-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C104Z8VACTU | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C104Z8VACTU.pdf | |
![]() | CPF0603F237KC1 | RES SMD 237K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F237KC1.pdf | |
![]() | 74AC14MX | 74AC14MX NS 3.9mm-SOP | 74AC14MX.pdf | |
![]() | Y655LY-01KP3 | Y655LY-01KP3 TOKO SMD or Through Hole | Y655LY-01KP3.pdf | |
![]() | 10015E | 10015E ELMOS SOP-20 | 10015E.pdf | |
![]() | 6.3V4700UF | 6.3V4700UF FSC SOT-23 | 6.3V4700UF.pdf | |
![]() | 2SK2687 | 2SK2687 FUJI TO220 | 2SK2687.pdf | |
![]() | 9310HN1048N6C | 9310HN1048N6C TRW DIP28 | 9310HN1048N6C.pdf | |
![]() | UA772BTC | UA772BTC UA DIP8 | UA772BTC.pdf | |
![]() | HD6301Y0RAP1PJ | HD6301Y0RAP1PJ RENESAS SMD or Through Hole | HD6301Y0RAP1PJ.pdf | |
![]() | BD33KA5FPS | BD33KA5FPS ROHM SMD or Through Hole | BD33KA5FPS.pdf | |
![]() | IRF23N50L | IRF23N50L IR TO-247 | IRF23N50L.pdf |