창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2612-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.1k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2612-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-26, RG3216V-2612-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | LAK2D561MELC25 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAK2D561MELC25.pdf | |
![]() | K123M20X7RL5TH5 | 0.012µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K123M20X7RL5TH5.pdf | |
![]() | AT1206BRD07113RL | RES SMD 113 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07113RL.pdf | |
![]() | RG3216P-8252-B-T5 | RES SMD 82.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-8252-B-T5.pdf | |
![]() | SD-25B-12 | SD-25B-12 MW SMD or Through Hole | SD-25B-12.pdf | |
![]() | BUK542_50A | BUK542_50A PHILIPS TO 220 | BUK542_50A.pdf | |
![]() | BYV118X | BYV118X PH/ST TO-220 | BYV118X.pdf | |
![]() | AS3695C-QFP | AS3695C-QFP AMS SMD or Through Hole | AS3695C-QFP.pdf | |
![]() | 4306H-101-201LF | 4306H-101-201LF BOURNS DIP | 4306H-101-201LF.pdf | |
![]() | 0805-1R0 1UH | 0805-1R0 1UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1R0 1UH.pdf | |
![]() | XRA4558-P | XRA4558-P ORIGINAL SMD or Through Hole | XRA4558-P.pdf |