창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2550-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2550-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-25, RG3216V-2550-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0216.050MXGP | FUSE CERAMIC 50MA 250VAC 5X20MM | 0216.050MXGP.pdf | |
![]() | 30CTQ035 | 30CTQ035 IR TO-220 | 30CTQ035.pdf | |
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![]() | B39389K3953M300 | B39389K3953M300 SIP BAOKE | B39389K3953M300.pdf | |
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![]() | 2036-07-b9 | 2036-07-b9 BOURNS SMD or Through Hole | 2036-07-b9.pdf | |
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![]() | TXC101 | TXC101 ORIGINAL SMD or Through Hole | TXC101.pdf | |
![]() | TD500N | TD500N infineon SMD or Through Hole | TD500N.pdf | |
![]() | M22-6360442R | M22-6360442R HARWIN SMD or Through Hole | M22-6360442R.pdf | |
![]() | 0525882890+ | 0525882890+ MOLEX SMD or Through Hole | 0525882890+.pdf |