창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2430-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 243 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2430-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-24, RG3216V-2430-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 4310R-102-224LF | RES ARRAY 5 RES 220K OHM 10SIP | 4310R-102-224LF.pdf | |
![]() | AD7714ANZ-3 | AD7714ANZ-3 AD DIP24 | AD7714ANZ-3.pdf | |
![]() | A709WFT-xx | A709WFT-xx ADDtek SOT-23 | A709WFT-xx.pdf | |
![]() | GS74108AGP-12I | GS74108AGP-12I GSI TSOP | GS74108AGP-12I.pdf | |
![]() | IEGH66-34704-1-V | IEGH66-34704-1-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGH66-34704-1-V.pdf | |
![]() | TR-N3 | TR-N3 FUJI SMD or Through Hole | TR-N3.pdf | |
![]() | 3SK142-P(K142) | 3SK142-P(K142) NATIONAL SMD or Through Hole | 3SK142-P(K142).pdf | |
![]() | NTD3055150 | NTD3055150 on SMD or Through Hole | NTD3055150.pdf | |
![]() | XC2S50PQ208C | XC2S50PQ208C XILINX QFP | XC2S50PQ208C.pdf | |
![]() | MMBZ5224ELT1 | MMBZ5224ELT1 ON 2.8V | MMBZ5224ELT1.pdf | |
![]() | S-1170B51UC | S-1170B51UC SEIKO SOT89-5 | S-1170B51UC.pdf |