창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2430-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 243 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2430-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-24, RG3216V-2430-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | K6T4016V3B-TB85T | K6T4016V3B-TB85T SAMSUNG TSOP44 | K6T4016V3B-TB85T.pdf | |
|  | WD5-12S05 | WD5-12S05 SANGMEI DIP | WD5-12S05.pdf | |
|  | JMACT-26 | JMACT-26 TELEDYNE SMD or Through Hole | JMACT-26.pdf | |
|  | FST-2.5A-2 | FST-2.5A-2 Tyco con | FST-2.5A-2.pdf | |
|  | LTC1197LCMS8-TR | LTC1197LCMS8-TR LT SMD or Through Hole | LTC1197LCMS8-TR.pdf | |
|  | EMA6DXV5T1G | EMA6DXV5T1G ON SMD or Through Hole | EMA6DXV5T1G.pdf | |
|  | S1212PBICB | S1212PBICB AMCC NA | S1212PBICB.pdf | |
|  | 92RL30 | 92RL30 IR SMD or Through Hole | 92RL30.pdf | |
|  | CT20VM8 | CT20VM8 MITSUBISHI TO-262 | CT20VM8.pdf | |
|  | L777-RR-B25P | L777-RR-B25P NULL NULL | L777-RR-B25P.pdf | |
|  | BSX63/16 | BSX63/16 PH CAN3 | BSX63/16.pdf | |
|  | SC11066CV | SC11066CV ORIGINAL PLCC | SC11066CV.pdf |