창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2430-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 243 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2430-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-24, RG3216V-2430-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CLS4D23B-5R3NC | 5.3µH Unshielded Inductor 1.95A 115 mOhm Max Nonstandard | CLS4D23B-5R3NC.pdf | |
![]() | AC2010JK-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 5% 3/4W 2010 | AC2010JK-079K1L.pdf | |
![]() | CMF5522K300BER6 | RES 22.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5522K300BER6.pdf | |
![]() | 9849S | 9849S ORIGINAL QFP | 9849S.pdf | |
![]() | LZ1V-5.08-5P | LZ1V-5.08-5P ORIGINAL SMD or Through Hole | LZ1V-5.08-5P .pdf | |
![]() | P15C16211A. | P15C16211A. PIC TSSOP56 | P15C16211A..pdf | |
![]() | M38154MC-062FP | M38154MC-062FP ORIGINAL QFP | M38154MC-062FP.pdf | |
![]() | CDC972PWR | CDC972PWR TI TSSOP48 | CDC972PWR.pdf | |
![]() | SQL15A400V | SQL15A400V ORIGINAL SMD or Through Hole | SQL15A400V.pdf | |
![]() | RG1H225M05011PA18P | RG1H225M05011PA18P SAMWHA SMD or Through Hole | RG1H225M05011PA18P.pdf | |
![]() | OPA237NA250 | OPA237NA250 ti smd | OPA237NA250.pdf | |
![]() | NCV8502DADJ | NCV8502DADJ ONSemiconductor SOIC-8 -40 125 | NCV8502DADJ.pdf |