창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2372-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2372-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-23, RG3216V-2372-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | DT-45-A03W-08 | DT-45-A03W-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT-45-A03W-08.pdf | |
![]() | K6NRD | K6NRD N/A 6 SC70 | K6NRD.pdf | |
![]() | LM186CSX-3.3 | LM186CSX-3.3 NS SMD or Through Hole | LM186CSX-3.3.pdf | |
![]() | 1437064-5 | 1437064-5 TYCO SMD or Through Hole | 1437064-5.pdf | |
![]() | 86016-2 | 86016-2 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 86016-2.pdf | |
![]() | 0402 820J 50V | 0402 820J 50V FH SMD or Through Hole | 0402 820J 50V.pdf | |
![]() | 24U16LM8 | 24U16LM8 NSC SO-8 | 24U16LM8.pdf | |
![]() | 1821-8818REV-A | 1821-8818REV-A HP BGA | 1821-8818REV-A.pdf | |
![]() | JS28F128P33T85,888019 | JS28F128P33T85,888019 INTEL SMD or Through Hole | JS28F128P33T85,888019.pdf | |
![]() | RD5.1SL-T1-A | RD5.1SL-T1-A NEC O805 | RD5.1SL-T1-A.pdf | |
![]() | TS9000AKCX | TS9000AKCX TSC SOT-23 | TS9000AKCX.pdf | |
![]() | XC4062XL-1BG432I | XC4062XL-1BG432I XLX XC4062XL-1BG432I | XC4062XL-1BG432I.pdf |