창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2372-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2372-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-23, RG3216V-2372-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0294080.HXJ-C | FUSE PAL 294 ATK CLS HLE 32V 80A | 0294080.HXJ-C.pdf | |
![]() | SIT5002AC-2E-33E0-98.304000T | OSC XO 3.3V 98.304MHZ OE | SIT5002AC-2E-33E0-98.304000T.pdf | |
![]() | MS46SR-20-1045-Q1-R-NO-FN | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-1045-Q1-R-NO-FN.pdf | |
![]() | RA1A331M-TAE12WP00 | RA1A331M-TAE12WP00 FUJICON SMD or Through Hole | RA1A331M-TAE12WP00.pdf | |
![]() | LCWW5AP-LZMZ-4J8K | LCWW5AP-LZMZ-4J8K N/A SMD or Through Hole | LCWW5AP-LZMZ-4J8K.pdf | |
![]() | SECU2422C1N13D1 | SECU2422C1N13D1 SANKEN 1206 | SECU2422C1N13D1.pdf | |
![]() | XC3195A-4C | XC3195A-4C XILINX PGA | XC3195A-4C.pdf | |
![]() | JMC1302 | JMC1302 JMC SOP8 | JMC1302.pdf | |
![]() | PIC10F200-I/SS | PIC10F200-I/SS Microchip SOP DIP SSOP | PIC10F200-I/SS.pdf | |
![]() | MUR150 | MUR150 MOTOROLA na | MUR150.pdf | |
![]() | TPM4100 | TPM4100 M/A-COM SMD or Through Hole | TPM4100.pdf | |
![]() | K4G163222A-PC-70 | K4G163222A-PC-70 SAMSUNG QFP | K4G163222A-PC-70.pdf |