창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2370-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 237 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216V-2370-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216V-23, RG3216V-2370-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
2049-12-BT1LF | GDT 120V 30% 15KA THROUGH HOLE | 2049-12-BT1LF.pdf | ||
![]() | LQW18AN30NG00D | 30nH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 230 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN30NG00D.pdf | |
![]() | AD810ARZ-REEL7 | AD810ARZ-REEL7 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD810ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | SN74LVC1G386DCK | SN74LVC1G386DCK TI SC70-6 | SN74LVC1G386DCK.pdf | |
![]() | SMTDRRI127-6R1M-T | SMTDRRI127-6R1M-T N/A SMD or Through Hole | SMTDRRI127-6R1M-T.pdf | |
![]() | 2CP5-PR02 | 2CP5-PR02 AGILENT BGA | 2CP5-PR02.pdf | |
![]() | C1ZBZ0001924 | C1ZBZ0001924 SEIKO QFP | C1ZBZ0001924.pdf | |
![]() | AD745JP | AD745JP AD PLCC | AD745JP.pdf | |
![]() | TV04A200KB-G | TV04A200KB-G COMCHIP SMA DO-214AC | TV04A200KB-G.pdf | |
![]() | HB1M1005-102-JTW | HB1M1005-102-JTW CTCCERATEC SMD or Through Hole | HB1M1005-102-JTW.pdf | |
![]() | AAI(MAX2654XT) | AAI(MAX2654XT) MAXIM SMD or Through Hole | AAI(MAX2654XT).pdf |