창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1962-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1962-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-19, RG3216V-1962-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW25121K00JNEG | RES SMD 1K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25121K00JNEG.pdf | |
![]() | RG1608N-7321-B-T5 | RES SMD 7.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-7321-B-T5.pdf | |
![]() | CB2JBR330 | RES .33 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JBR330.pdf | |
![]() | Y010112R0000Q9L | RES 12 OHM 1W 0.02% RADIAL | Y010112R0000Q9L.pdf | |
![]() | S4884PBI | S4884PBI AMCC SMD or Through Hole | S4884PBI.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 6.8BLFP | UDZS TE-17 6.8BLFP ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 6.8BLFP.pdf | |
![]() | GF063PI-B202K | GF063PI-B202K TOCOS SMD or Through Hole | GF063PI-B202K.pdf | |
![]() | 6-104362-1 | 6-104362-1 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 6-104362-1.pdf | |
![]() | SDA5553A019 | SDA5553A019 SIEMENS DIP | SDA5553A019.pdf | |
![]() | CXP80724-361Q | CXP80724-361Q SONY QFP100 | CXP80724-361Q.pdf | |
![]() | BC556C-TA | BC556C-TA ORIGINAL TO-92 | BC556C-TA.pdf | |
![]() | CPH5852-TL-E | CPH5852-TL-E SANYO SMD or Through Hole | CPH5852-TL-E.pdf |