창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1870-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 187 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1870-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-18, RG3216V-1870-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 2-2176075-6 | 2.6nH Unshielded Thin Film Inductor 150mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 2-2176075-6.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ823 | RES SMD 82K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ823.pdf | |
![]() | CA.50 | 5.5GHz WLAN Chip RF Antenna 5.15GHz ~ 5.9GHz 3.4dBi Solder Surface Mount | CA.50.pdf | |
![]() | 1921125-7 | 1921125-7 AMP SMD or Through Hole | 1921125-7.pdf | |
![]() | MB1430AP-SH | MB1430AP-SH FUJ DIP48 | MB1430AP-SH.pdf | |
![]() | NJM2370U21-TE1 | NJM2370U21-TE1 JRC SOT89-5 | NJM2370U21-TE1.pdf | |
![]() | XF2L-1325-1 | XF2L-1325-1 OMRON SMD | XF2L-1325-1.pdf | |
![]() | PP1300SC-T | PP1300SC-T Protek SMB DO-214AA | PP1300SC-T.pdf | |
![]() | AX3111ESA(for apple+) | AX3111ESA(for apple+) AXElite sop8(3.9mm) | AX3111ESA(for apple+).pdf | |
![]() | AE013020 | AE013020 Panrico SMD or Through Hole | AE013020.pdf | |
![]() | M8816-LP | M8816-LP TXD-RAM DIP24 | M8816-LP.pdf | |
![]() | SKCD47C1701 | SKCD47C1701 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKCD47C1701.pdf |