창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1820-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 182 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1820-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-18, RG3216V-1820-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XD20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XD20M00000.pdf | |
![]() | RCL04067R50JNEA | RES SMD 7.5 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04067R50JNEA.pdf | |
![]() | LTC5533EDE | LTC5533EDE LT SMD or Through Hole | LTC5533EDE.pdf | |
![]() | TMCP1A106MTRF | TMCP1A106MTRF ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCP1A106MTRF.pdf | |
![]() | RF4180BASR | RF4180BASR RFMD QFN | RF4180BASR.pdf | |
![]() | M30624FGPGP#U7C | M30624FGPGP#U7C RENESAS MCU | M30624FGPGP#U7C.pdf | |
![]() | HD63L05F1F | HD63L05F1F ORIGINAL QFP | HD63L05F1F.pdf | |
![]() | HFS34/D-240A80PS-Y | HFS34/D-240A80PS-Y HGF SMD or Through Hole | HFS34/D-240A80PS-Y.pdf | |
![]() | 2BP4-PR03 | 2BP4-PR03 NA BGA | 2BP4-PR03.pdf | |
![]() | AFB1212SHE-CF00 | AFB1212SHE-CF00 DEL SMD or Through Hole | AFB1212SHE-CF00.pdf | |
![]() | IM3742-3 | IM3742-3 IMFET SMD or Through Hole | IM3742-3.pdf | |
![]() | L8A0083(EN5090) | L8A0083(EN5090) LSILOGIC PLCC | L8A0083(EN5090).pdf |