창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1781-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.78k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1781-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-17, RG3216V-1781-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603J20R | RES SMD 20 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J20R.pdf | |
![]() | K4M56323LE-EE1H | K4M56323LE-EE1H SAMSUNG BGA1113 | K4M56323LE-EE1H.pdf | |
![]() | INA213AIRSWT | INA213AIRSWT TI/BB UQFN | INA213AIRSWT.pdf | |
![]() | AN6097FHN-EB | AN6097FHN-EB PANASNI QFN | AN6097FHN-EB.pdf | |
![]() | AV1494 | AV1494 AV SOP20 | AV1494.pdf | |
![]() | 600V150Ω-250Ω | 600V150Ω-250Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 600V150Ω-250Ω.pdf | |
![]() | ADG662BRZ-REEL7 | ADG662BRZ-REEL7 AD Original | ADG662BRZ-REEL7.pdf | |
![]() | LF13BP-T01 | LF13BP-T01 HIROSE SMD or Through Hole | LF13BP-T01.pdf | |
![]() | BD900AG. | BD900AG. ON TO-220 | BD900AG..pdf | |
![]() | RF3178E6.1.B | RF3178E6.1.B RFMD QFN | RF3178E6.1.B.pdf | |
![]() | LN1136B502MR | LN1136B502MR ORIGINAL SOT23-5 | LN1136B502MR.pdf |