창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1780-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 178 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1780-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-17, RG3216V-1780-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | W3A4ZC223MAT2A | 0.022µF Isolated Capacitor 4 Array 10V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A4ZC223MAT2A.pdf | |
![]() | SQCAEM300FAJME | 30pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM300FAJME.pdf | |
![]() | 752101332GP | RES ARRAY 9 RES 3.3K OHM 10SRT | 752101332GP.pdf | |
![]() | ATS616LSJTN | ATS616LSJTN ALLEGRO SMD or Through Hole | ATS616LSJTN.pdf | |
![]() | EC21QS04-TE12L / T2 | EC21QS04-TE12L / T2 NIHON SOD-6 | EC21QS04-TE12L / T2.pdf | |
![]() | smu1089 | smu1089 sig SMD or Through Hole | smu1089.pdf | |
![]() | T83-A230XF4 | T83-A230XF4 EPCOS DIP | T83-A230XF4.pdf | |
![]() | TC74HC02AF/EL.F | TC74HC02AF/EL.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC02AF/EL.F.pdf | |
![]() | 6660ADZ | 6660ADZ PHI TSSOP | 6660ADZ.pdf | |
![]() | SMX54LS251W | SMX54LS251W TexasInstruments SMD or Through Hole | SMX54LS251W.pdf | |
![]() | ADP1873 | ADP1873 ADI MSOP-10 | ADP1873.pdf | |
![]() | SSTS16-T1-E3 | SSTS16-T1-E3 SILICONIX SOT-23 | SSTS16-T1-E3.pdf |