창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1691-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.69k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1691-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-16, RG3216V-1691-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30013CKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013CKR.pdf | |
![]() | 416F24033CKT | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CKT.pdf | |
![]() | AR0805FR-074M87L | RES SMD 4.87M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-074M87L.pdf | |
![]() | MCS04020C1911FE000 | RES SMD 1.91K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1911FE000.pdf | |
![]() | CRCW08056K81FKTA | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08056K81FKTA.pdf | |
![]() | HD614081F | HD614081F HIT QFP64 | HD614081F.pdf | |
![]() | PIC18F45J10-I/ | PIC18F45J10-I/ MICROCHI SMD or Through Hole | PIC18F45J10-I/.pdf | |
![]() | GRM3165C1H561JZ01D | GRM3165C1H561JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM3165C1H561JZ01D.pdf | |
![]() | RD6.2F-T6 | RD6.2F-T6 NEC SMD or Through Hole | RD6.2F-T6.pdf | |
![]() | MRFIC0916 | MRFIC0916 ON SMD or Through Hole | MRFIC0916.pdf | |
![]() | M48T35AV-10PC6 | M48T35AV-10PC6 STM DIP | M48T35AV-10PC6.pdf | |
![]() | KIA1117S25-RTK/P | KIA1117S25-RTK/P KEC SOT223 | KIA1117S25-RTK/P.pdf |