창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1651-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.65k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1651-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-16, RG3216V-1651-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D132GXXAR | 1300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D132GXXAR.pdf | |
![]() | 8Z-40.000MAHQ-T | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-40.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | AVT-50663-TR1G | RF Amplifier IC Cellular, ISM, WLAN 0Hz ~ 6GHz SOT-363, SC70 | AVT-50663-TR1G.pdf | |
![]() | 685T9035-CT | 685T9035-CT AVX SMD or Through Hole | 685T9035-CT.pdf | |
![]() | TBE6092627ES | TBE6092627ES SAG CONN | TBE6092627ES.pdf | |
![]() | 8060086-0000 | 8060086-0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8060086-0000.pdf | |
![]() | STB22NM50-1 | STB22NM50-1 ST I2PAK | STB22NM50-1.pdf | |
![]() | HY62256ALT-70 | HY62256ALT-70 ORIGINAL SOP | HY62256ALT-70.pdf | |
![]() | XC3S2000 FG456 5C | XC3S2000 FG456 5C XILINX BGA-456D | XC3S2000 FG456 5C.pdf | |
![]() | MAX3681 | MAX3681 MAXIM SSOP | MAX3681.pdf | |
![]() | K8D1616UBA-PI09 | K8D1616UBA-PI09 SAMSUNG TSSOP | K8D1616UBA-PI09.pdf |