창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1601-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.6k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216V-1601-W-T1 | |
관련 링크 | RG3216V-16, RG3216V-1601-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 4311R-104-221/331 | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | 4311R-104-221/331.pdf | |
![]() | MB3210PF-G-BND-K-ER | MB3210PF-G-BND-K-ER ORIGINAL SOP | MB3210PF-G-BND-K-ER.pdf | |
![]() | 1812 100UH | 1812 100UH TDK 1812 | 1812 100UH.pdf | |
![]() | 2526-1BM | 2526-1BM MIT SOP8 | 2526-1BM.pdf | |
![]() | TDA5630AM/C1 | TDA5630AM/C1 Philips SMD or Through Hole | TDA5630AM/C1.pdf | |
![]() | AT28HC64BF-12JU | AT28HC64BF-12JU Atmel SMD or Through Hole | AT28HC64BF-12JU.pdf | |
![]() | 47280000 | 47280000 BLP SMD or Through Hole | 47280000.pdf | |
![]() | ISL6406CVZ | ISL6406CVZ INTERSIL TSSOP46 | ISL6406CVZ.pdf | |
![]() | P80C32SPULLS | P80C32SPULLS INTEL SMD or Through Hole | P80C32SPULLS.pdf | |
![]() | MMB02070C3000FB200 | MMB02070C3000FB200 vishay SMD or Through Hole | MMB02070C3000FB200.pdf | |
![]() | RM337512 | RM337512 ORIGINAL DIP | RM337512.pdf | |
![]() | 06K6660 | 06K6660 INTEL BGA | 06K6660.pdf |