창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1430-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 143 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1430-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-14, RG3216V-1430-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ECD-G0E3R9C | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECD-G0E3R9C.pdf | |
![]() | CM309E50000000ABJT | 50MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E50000000ABJT.pdf | |
![]() | 10072354-G01-20ULF | 10072354-G01-20ULF FCI SMD or Through Hole | 10072354-G01-20ULF.pdf | |
![]() | 0603-8P4R | 0603-8P4R HKT()/ SMD or Through Hole | 0603-8P4R.pdf | |
![]() | GBU4J_B0_10001 | GBU4J_B0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | GBU4J_B0_10001.pdf | |
![]() | 1006B9C | 1006B9C TRW CDIP | 1006B9C.pdf | |
![]() | NC7NZU04K8 | NC7NZU04K8 FAIRCHILD VSSOP-8 | NC7NZU04K8.pdf | |
![]() | SN74AHC2G74T | SN74AHC2G74T TI MSOP8 | SN74AHC2G74T.pdf | |
![]() | MAX8888EZK33-T TEL:82766440 | MAX8888EZK33-T TEL:82766440 MAXIM SOT23-5 | MAX8888EZK33-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | NCP5901MNTB=FX1 | NCP5901MNTB=FX1 ONS SMD or Through Hole | NCP5901MNTB=FX1.pdf | |
![]() | PD6101C | PD6101C PIONEER DIP | PD6101C.pdf |