창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1272-P-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.7k | |
허용 오차 | ±0.02% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216V-1272-P-T1 | |
관련 링크 | RG3216V-12, RG3216V-1272-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CJ10-0.033uF/400V | CJ10-0.033uF/400V CHINA SMD or Through Hole | CJ10-0.033uF/400V.pdf | |
![]() | IDT70V9079L6PFG | IDT70V9079L6PFG IDT SMD or Through Hole | IDT70V9079L6PFG.pdf | |
![]() | SR230-18 | SR230-18 LAMBDA SMD or Through Hole | SR230-18.pdf | |
![]() | SCN-2-22 | SCN-2-22 MINI DIP6 | SCN-2-22.pdf | |
![]() | N80C52-8253 | N80C52-8253 INTEL PLCC44 | N80C52-8253.pdf | |
![]() | PSMN012-80PS.1 | PSMN012-80PS.1 NXP SMD or Through Hole | PSMN012-80PS.1.pdf | |
![]() | AP2406ES5-1.2 | AP2406ES5-1.2 Chipown SMD or Through Hole | AP2406ES5-1.2.pdf | |
![]() | MAX706SESATR | MAX706SESATR XR SMD or Through Hole | MAX706SESATR.pdf | |
![]() | ECA1085 | ECA1085 ECMOS TO-263 | ECA1085.pdf | |
![]() | KL32TE5R6K | KL32TE5R6K KOA CAP | KL32TE5R6K.pdf | |
![]() | MST-09S-09S-AN | MST-09S-09S-AN MAXCONN SMD or Through Hole | MST-09S-09S-AN.pdf | |
![]() | MC1436G/883B | MC1436G/883B MOT CAN8 | MC1436G/883B.pdf |