창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1272-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1272-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-12, RG3216V-1272-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRGS0603J18K | RES SMD 18K OHM 5% 1/4W 0603 | CRGS0603J18K.pdf | |
![]() | TNPW20104K70BEEY | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20104K70BEEY.pdf | |
![]() | CMF5551R400FKR6 | RES 51.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5551R400FKR6.pdf | |
![]() | AX-5214BD | AX-5214BD ACTION QFP64 | AX-5214BD.pdf | |
![]() | RT9020-1BGB | RT9020-1BGB RICHTEK SOT23-5 | RT9020-1BGB.pdf | |
![]() | VCO-V1 | VCO-V1 ST QFN | VCO-V1.pdf | |
![]() | DLD-601U-2A | DLD-601U-2A FERROCORE SMD or Through Hole | DLD-601U-2A.pdf | |
![]() | BCAS160808B | BCAS160808B ORIGINAL SMD or Through Hole | BCAS160808B.pdf | |
![]() | MIC5365-3.0YC5 TR | MIC5365-3.0YC5 TR MICREL SC70-5 | MIC5365-3.0YC5 TR.pdf | |
![]() | XPC860SRZP66C1R2 | XPC860SRZP66C1R2 Motorola SMD or Through Hole | XPC860SRZP66C1R2.pdf | |
![]() | ESME100LGC474MDC0M | ESME100LGC474MDC0M NIPPON SMD or Through Hole | ESME100LGC474MDC0M.pdf | |
![]() | BC847AW NOPB | BC847AW NOPB PHILIPS SOT323 | BC847AW NOPB.pdf |