창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1151-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.15k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1151-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-11, RG3216V-1151-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385439085JIM2T0 | 0.39µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385439085JIM2T0.pdf | |
![]() | SIT8208AI-83-33E-60.000000T | OSC XO 3.3V 60MHZ OE | SIT8208AI-83-33E-60.000000T.pdf | |
![]() | RN73C1E90R9BTDF | RES SMD 90.9 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E90R9BTDF.pdf | |
![]() | CRB25T68EFX8871 | CRB25T68EFX8871 FSC SMD or Through Hole | CRB25T68EFX8871.pdf | |
![]() | HD16120FP | HD16120FP HITACHI SOP5.2 | HD16120FP.pdf | |
![]() | TS15P07G | TS15P07G TSC TO-220 | TS15P07G.pdf | |
![]() | CSPESD304LGE | CSPESD304LGE CALIFONIA PQN | CSPESD304LGE.pdf | |
![]() | 307001167 | 307001167 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 307001167.pdf | |
![]() | EKZG6R3ETD182MH20D | EKZG6R3ETD182MH20D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKZG6R3ETD182MH20D.pdf | |
![]() | SL1TE100L | SL1TE100L ORIGINAL SMD or Through Hole | SL1TE100L.pdf | |
![]() | EM636327G-8 | EM636327G-8 SIGMADESIGNS QFP | EM636327G-8.pdf | |
![]() | MAXC60314 | MAXC60314 MAXIM SOP-8 | MAXC60314.pdf |