창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1151-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.15k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1151-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-11, RG3216V-1151-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 8532R-31J | 330µH Unshielded Inductor 740mA 650 mOhm Max 2-SMD | 8532R-31J.pdf | |
![]() | RT0805CRC0710KL | RES SMD 10K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0710KL.pdf | |
![]() | FT-H20-J50 | HEAT-RESISTANT JOINT FIBER 500MM | FT-H20-J50.pdf | |
![]() | IS61C632A-6PQ | IS61C632A-6PQ ISSI SMD or Through Hole | IS61C632A-6PQ.pdf | |
![]() | KS82C55A8CL | KS82C55A8CL SAMSUNG PLCC44 | KS82C55A8CL.pdf | |
![]() | SPB-7710 | SPB-7710 OPTOWAY SMD or Through Hole | SPB-7710.pdf | |
![]() | SN74S257J | SN74S257J TI CDIP | SN74S257J.pdf | |
![]() | TC9307AF-004CBS | TC9307AF-004CBS TOSHIBA QFP | TC9307AF-004CBS.pdf | |
![]() | CX06815-24P | CX06815-24P CONEXANT SMD or Through Hole | CX06815-24P.pdf | |
![]() | RM04JT 824 | RM04JT 824 TA-I SMD or Through Hole | RM04JT 824.pdf | |
![]() | KAP29WN00F-BWEW | KAP29WN00F-BWEW SAMSUNG FBGA | KAP29WN00F-BWEW.pdf |