창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-9760-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 976 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-9760-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-97, RG3216P-9760-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839447124HQ | 0.47µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.650" Dia x 1.240" L (16.50mm x 31.50mm) | MKP1839447124HQ.pdf | |
![]() | 4726-22 | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4726-22.pdf | |
![]() | HRG3216P-1051-B-T1 | RES SMD 1.05K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1051-B-T1.pdf | |
![]() | MTC21134740F41Q | MTC21134740F41Q ORIGINAL SOT-23-6 | MTC21134740F41Q.pdf | |
![]() | 5-1605414-7 | 5-1605414-7 TYCO SMD or Through Hole | 5-1605414-7.pdf | |
![]() | PC3H7DJ000F | PC3H7DJ000F SHARP DIP SOP | PC3H7DJ000F.pdf | |
![]() | N308ADT | N308ADT ORIGINAL TO-251 | N308ADT.pdf | |
![]() | TKP4R7M1HD11 | TKP4R7M1HD11 JAMICON SMD or Through Hole | TKP4R7M1HD11.pdf | |
![]() | MT8888CF | MT8888CF MT DIPSOP | MT8888CF.pdf | |
![]() | OPA2634U 2K5 | OPA2634U 2K5 TI SMD or Through Hole | OPA2634U 2K5.pdf | |
![]() | PEG519310322 | PEG519310322 EVOX SMD or Through Hole | PEG519310322.pdf | |
![]() | VUO30-12NO1 | VUO30-12NO1 IXYS SMD or Through Hole | VUO30-12NO1.pdf |