창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-9312-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 93.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-9312-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-93, RG3216P-9312-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X332JBGAC7800 | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X332JBGAC7800.pdf | |
![]() | VV21325-PREX21-003-000 | VV21325-PREX21-003-000 ORIGINAL QFP | VV21325-PREX21-003-000.pdf | |
![]() | MCP1640-I/MC | MCP1640-I/MC MICROCHIP DFN-8 | MCP1640-I/MC.pdf | |
![]() | MLC1036-09 | MLC1036-09 SAMSUNG QFP | MLC1036-09.pdf | |
![]() | THCR20E1E684M | THCR20E1E684M NIPPON SMD | THCR20E1E684M.pdf | |
![]() | T6817-TKQ | T6817-TKQ ATMEL SSOP-20 | T6817-TKQ.pdf | |
![]() | MAV-1SM NOPB | MAV-1SM NOPB MINI LEAD-4 | MAV-1SM NOPB.pdf | |
![]() | HSU277-5URF | HSU277-5URF ORIGINAL SMD or Through Hole | HSU277-5URF.pdf | |
![]() | XC9111C501MR-G | XC9111C501MR-G TOREX SMD or Through Hole | XC9111C501MR-G.pdf | |
![]() | AM9501-40MEL | AM9501-40MEL AMD DIP40 | AM9501-40MEL.pdf | |
![]() | PALCE16V8 15JC | PALCE16V8 15JC CYPRESS SMD or Through Hole | PALCE16V8 15JC.pdf | |
![]() | X0483GE | X0483GE SHARP DIP | X0483GE.pdf |