창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-9103-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 910k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-9103-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216P-91, RG3216P-9103-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 0216.630VXP | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 5X20MM | 0216.630VXP.pdf | |
![]() | B59960C120A70 | PTC RESETTABLE 250MA 63V RAD | B59960C120A70.pdf | |
![]() | 313-088-02 | 313-088-02 AMI PLCC-32 | 313-088-02.pdf | |
![]() | T35901D | T35901D XR SOP24 | T35901D.pdf | |
![]() | LSA0805 | LSA0805 LSI BGA | LSA0805.pdf | |
![]() | TDA8003H | TDA8003H PHILIPS QFP100 | TDA8003H.pdf | |
![]() | 17JE-13090-02(D8C)AA-CG | 17JE-13090-02(D8C)AA-CG DDK SMD or Through Hole | 17JE-13090-02(D8C)AA-CG.pdf | |
![]() | EFCH248MCQM1 | EFCH248MCQM1 ORIGINAL SMD | EFCH248MCQM1.pdf | |
![]() | ICS7332550 | ICS7332550 ICS BGA | ICS7332550.pdf | |
![]() | MC74LS259AN | MC74LS259AN MOT DIP | MC74LS259AN.pdf | |
![]() | VA7315XFR/VIMICRO | VA7315XFR/VIMICRO VIMICRO SMD or Through Hole | VA7315XFR/VIMICRO.pdf | |
![]() | XC2S200FG456C | XC2S200FG456C XILINX QFP | XC2S200FG456C.pdf |