창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-9100-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 910 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-9100-B-T1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-9100-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-91, RG3216P-9100-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
445C32E24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32E24M00000.pdf | ||
416F30035CLT | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CLT.pdf | ||
VS-30EPF02-M3 | DIODE SOFT FAST 30A TO-247 | VS-30EPF02-M3.pdf | ||
TLC549MJGB | TLC549MJGB TI CDIP8 | TLC549MJGB.pdf | ||
FA1L3N | FA1L3N NEC SOT-23 | FA1L3N.pdf | ||
LMD18400N/NOPB | LMD18400N/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMD18400N/NOPB.pdf | ||
PDTA144EU | PDTA144EU NXP SOT323 | PDTA144EU.pdf | ||
RK-2409S | RK-2409S RECOM SIP-7 | RK-2409S.pdf | ||
RZ0J157M6L011 | RZ0J157M6L011 SAMWH DIP | RZ0J157M6L011.pdf | ||
394/400V CBB22 P=15 | 394/400V CBB22 P=15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 394/400V CBB22 P=15.pdf | ||
79F101K-RC | 79F101K-RC BOURNS DIP | 79F101K-RC.pdf |