창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-90R9-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-90R9-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-90, RG3216P-90R9-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 12105J100FBTTR | 10pF Thin Film Capacitor 50V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12105J100FBTTR.pdf | |
![]() | AC0805FR-07470RL | RES SMD 470 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07470RL.pdf | |
![]() | CMF5557K600BEEK | RES 57.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5557K600BEEK.pdf | |
![]() | MX429AJ | MX429AJ CML SMD or Through Hole | MX429AJ.pdf | |
![]() | 93C46F | 93C46F EXEL SOP-8 | 93C46F.pdf | |
![]() | TC1E475CT | TC1E475CT NEC SMD6032 | TC1E475CT.pdf | |
![]() | 74LV241DB,118 | 74LV241DB,118 NXP SOT339 | 74LV241DB,118.pdf | |
![]() | UA747CD | UA747CD TI SOP | UA747CD.pdf | |
![]() | GI821-E3/54 | GI821-E3/54 GS SMD or Through Hole | GI821-E3/54.pdf | |
![]() | BFCN-2360+ | BFCN-2360+ MINI SMD or Through Hole | BFCN-2360+.pdf | |
![]() | MX019P | MX019P CML PDIL | MX019P.pdf | |
![]() | MCP2551E | MCP2551E ORIGINAL SOP-8 | MCP2551E.pdf |